DRAM-Chips auf einem Wafer. (Bild: Micron)
Konkret erhöht sich die nominelle Geschwindigkeit von LPDDR5-6400 auf LPDDDR5X-8533, wobei aktuell verbaute Speicherchips mit LPDDR5-5500 betrieben werden. Solche RAM-Bausteine werden von SoCs wie Qualcomms Snapdragon 888 für Smartphones angesprochen, aber auch AMDs Van-Gogh-Prozessor in Valves Steam Deck kann damit umgehen.
Zu den ersten Herstellern von LPDDR5X gehören Micron und Samsung, auch Synopsys arbeitet an der Unterstützung des Standards. Der Arbeitsspeicher dürfte künftig mit sogenannten 1α-Verfahren (Alpha) produziert werden, so nutzt Samsung diesen EUV-Prozess mit extrem ultravioletter Belichtung für 16-GBit-LPDDR5-6400-Chips für kommende Notebook- und Smartphone-SoCs.
Dazu werden erfahrungsgemäß Designs unter anderem von Huawei, Qualcomm und Samsung gehören. Auch Intel hat LPDDR5X-Speicher eingeplant, denn 2022 soll mit Raptor Lake die zweite Hybrid-CPU-Generation diesen RAM-Standard nutzen. Abseits der höheren Transferrate nutzt LPDD5X optimierte TX/RX-Pfade für eine bessere Signalintegrität und ein sogenanntes Adaptive-Refresh-Management für einen robusteren Betrieb.
LPDDR5 integriert Verbesserungen wie doppelt so viele Bänke pro Speicherkanal bei weiterhin einem 16n-Prefetch sowie einen erweiterten Tiefschlafmodus, der 30 Prozent Energie einsparen soll. Zudem gibt es die Eigenschaft, keine bereits genullten Zellen erneut zu überschreiben (Write-X), sowie die Neuerung, weniger Daten zu übermitteln, sondern diese zu kopieren (Data-Copy). Das Interface für einen LPDDR5-Baustein ist 16 Bit breit, bei LDDR4(X) waren es noch 32 Bit.
Autor des Artikels ist Marc Sauter.
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