Zur Computex 2022 hat AMD Ryzen 7000 enthüllt: Der Hersteller verspricht „über 15 Prozent“ mehr Single-Thread-Leistung dank gestiegener IPC und höherer Taktraten von über 5,0 GHz, potentiell PCIe 5.0 sowie stets eine integrierte RDNA-2-GPU. Der Startschuss für die Desktop-Produkte im Sockel AM5 fällt „im Herbst“ dieses Jahres.
Die Zen-4-Kerne sind schneller, aber auch schnell genug?
Robert Hallock, technischer Marketing-Leiter bei AMD, erklärte im Vorfeld der von CEO Lisa Su gehaltenen Keynote am Sonntag, dass es sich bei den „mehr als 15 Prozent“ Aufschlag bei der Single-Thread-Leistung um die Summe aus IPC und Taktsteigerung handelt.
AMD nennt keinen isolierten IPC-Zuwachs
Laut heute gezeigten Informationen steigt der Takt auf 5,5 GHz (und mehr), ein Ryzen 9 5950X als bisheriges Takt-Flaggschiff schafft es, stabil bei rund 5 GHz zu arbeiten. Genau diese CPU ist auch der gewählte Gegenspieler in AMDs eigenem Benchmark, wobei der Takt des genutzten Ryzen 7000 unter Verschluss blieb. Im Endeffekt hat AMD also weder einen absoluten Single-Core-Leistungszuwachs (aus IPC und Takt) noch eine konkrete IPC-Steigerung genannt.
Im CineBench R23 1T ließen sich bei Zen-3-CPUs pro 100 MHz mehr Takt um rund 2 Prozent mehr Leistung erzielen, der reine IPC-Gewinn durch Zen 4 wäre vor dem Hintergrund der anvisierten Taktraten damit überraschend gering und Intels zuletzt wesentliche stärkere Alder-Lake-Modelle in der Disziplin zu schlagen extrem schwer – den direkten Vergleich zog AMD in der Keynote nicht.
Wie hoch der IPC-Zuwachs von Zen 3 zu Zen 4 letztlich steigt, bleibt allerdings final abzuwarten, insbesondere, da die exakte Taktfrequenz des Samples nicht genannt wurde. AMD hielt sich in diesem Punkt aber zweifelsohne deutlicher zurück als die letzten Jahre. Der Hersteller hatte zuletzt aber auch stets ein Händchen dafür, am Ende doch noch etwas mehr zu bieten, zumal das „>“ dies ebenfalls suggeriert. In Multi-Core-Szenarien verspricht der Hersteller wiederum den Vorsprung auf Intel erneut deutlich auszubauen und schickte Raphael mit Zen 4 in den Ring gegen Alder Lake-S.
Multi-Core wird ein Intel Core i9-12900K klar geschlagen
Im präsentierten Render-Test, eine der Stärken von allen AMD-CPUs zuletzt, soll ein Intel Core i9-12900K vom neuen Ryzen 7000 mit 16 Kernen mit nur 204 Sekunden Bearbeitungszeit für AMD zu 297 Sekunden für Intels mehr als deutlich auf die Plätze verwiesen werden. Überraschend ist das nicht, in Blender liegt beispielsweise ein Core i9-12900K auch schon 12 bis 15 Prozent hinter einem Ryzen 9 5950X. Der prozentuale Zugewinn scheint hier jedoch deutlicher ausgeprägt zu sein als in Single-Core-Szenarien, 31 Prozent Plus stehen am Ende auf AMDs Habenseite.
In Anbetracht der gestiegenen Leistungsaufnahme fällt aber auch dieser Wert nicht so hoch aus, wie es im Vorfeld und unter Berücksichtigung vergangener Fortschritte auf selben TDP-Niveau vielerorts spekuliert wurde.
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In Blender ist AMD deutlich schneller (Bild: AMD)
Der Intel Corei i9-12900K ist dabei bekanntlich ein Stromfresser, doch AMD bestätigte heute, dass auch ihre Lösungen zukünftig bei bis zu 170 Watt unterwegs sein können. Dabei vermied AMD eine konkrete Definition und es bleibt abzuwarten, ob 170 Watt die TDP oder die maximale Leistungsaufnahme der CPU im Sockel sind. Bis dato waren die großen Ryzen 5000 mit 105 Watt TDP spezifiziert, konnten aber dauerhaft bis zu 142 Watt aufnehmen, wenn die Kühlung es zuließ. Bei Ryzen 7000 hatte es in der Gerüchteküche zuletzt geheißen, 170 Watt sei die neue maximale TDP und 230 Watt der daraus resultierende maximal zulässige Wert. Die abschließende Bestätigung steht aus.
Wie schnell ist Ryzen 7000 mit Zen 4?
In der Vergangenheit hatte AMDs CEO Dr. Lisa Su zur Vorstellung einer neuen CPU-Generation oftmals detailliert Einblicke in deren Leistungsfähigkeit gewährt. Bei Ryzen 7000 ist das heute nicht der Fall. Die präsentierten Ergebnisse ohne exakte Angaben zu den genutzten Taktraten lassen eine abschließende Einschätzung nicht zu. Entweder will AMD nicht mehr zeigen, oder AMD kann nicht mehr zeigen.
Unter der Haube: Zwei Mal N5 trifft N6
Unter dem neuen markanten Heatspreader stecken bei Ryzen 7000 im Desktop wie vermutet zwei CPU-Dies (CCD) aus TSMCs optimierter N5-Fertigung (welche, genau bleibt unklar) und dazu ein völlig neuer I/O-Die (IOD), der bei TSMC in N6 und nicht mehr bei Globalfoundries gefertigt wird.
Auch dem Stromverbrauch geht es an den Kragen, hier war der IOD bisher kein Kostverächter. Viele Features der Ryzen 6000 alias AMD Rembrandt werden nun auch im IOD umgesetzt, die Fertigung der beiden Lösungen ist in TSMC N6 auch identisch.
Und natürlich die beiden weiteren wesentlichen Ausstattungsmerkmale der Plattform bringt der IOD: DDR5 und PCI Express 5.0. Dadurch wird realisiert, dass die neuen Mainboards mit bis zu 24 PCIe-5.0-Lanes für Storage und Grafikkarten versorgt werden. Doch die Kombination aus CPU und Chipsatz ist hierbei aber das entscheidende Kriterium: Nur mit X670E gibt es definitiv PCI Express 5.0 für M.2 und Grafikkarte.
Erstmals offiziell bestätigte hat AMD für Ryzen 7000, dass auch im Desktop stets eine RDNA-2-iGPU inklusive ist. In diesem Zusammenhang verwies Hallock allerdings – ohne technische Daten zu nennen – auf die rudimentären Funktionen der Lösung, beispielsweise mit Aussagen, dass man diese doch nutzen kann, wenn man auf eine Grafikkarte wartet. Die iGPU dürfte im Desktop damit deutlich kleiner ausfallen als in Ryzen 6000 Mobile für Notebooks. Sie kann die Bilder über bis zu vier Ausgänge nach neuestem Standard alias HDMI 2.1 und DisplayPort 2 ausgeben und decodiert AV1 in Hardware. Auch AI-Beschleunigung bietet die CPU.
Mehr in den nächsten Monaten bis zum Start
Viele Details zu den neuen CPUs werden im Laufe der kommenden Monate veröffentlicht. Offizieller Start ist laut AMDs aktuellem Plan nun der Herbst 2022, erklärte CEO Lisa Su abschließend.
ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.
AMD Ryzen 7000: Raphael mit Zen 4 soll Single-Core „über 15 %“ zulegen - ComputerBase
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