AMD hat tief gestapelt und zur Vorstellung überrascht: Die neuen CPUs sind nicht nur schneller als gedacht, sondern zum Teil auch günstiger. Bereits ein kleiner Ryzen 5 7600X kann einen Intel Core i9-12900K schlagen, ganz oben fällt das Flaggschiff Ryzen 9 7950X sogar 100 US-Dollar im Preis.
Im abgelegenen Hyatt Regency Lost Pines Resort and Spa knapp eine halbe Stunde südöstlich von Austin in Texas hat AMD am Montagnachmittag den Vorhang vor den neuen Prozessoren vom Typ Ryzen 7000 gelüftet. AMDs CEO Lisa Su wurde vom Technikchef CTO Mark Papermaster und Desktop-Chef David McAfee flankiert. Alle hatten viel zu sagen und auch zu zeigen. Denn sie hatten einmal mehr tief gestapelt, selbst in den offiziellen Bekanntmachungen. Und so konnten sie heute extrem gut gelaunt die neue Generation vorstellen, die in vier Wochen im Handel verfügbar sein soll.
Finale 13 Prozent mehr IPC sind es geworden
Nicht acht oder bis zu zehn Prozent, sondern rund 13 Prozent beträgt die finale IPC-Steigerung von Zen 4 gegenüber Zen 3 nun. Das ist noch einmal ein deutlicher Zugewinn, der vor allem am Ende gepaart mit hohem Takt ein schnelleres Produkt ermöglicht. AMD hat laut eigenen Angaben in der Finalisierung und Optimierung der Produkte die letzten Prozente gefunden – was jedoch leicht unglaubwürdig erscheint, wenn der Hersteller zunächst mal eben um bis zu 50 Prozent daneben lag.
Stattdessen dürfte AMD die Erwartungen vielmehr mit Absicht niedrig gehalten haben, wie der Blick in die Details zeigt. Denn das damals gezeigte Cinebench-Ergebnis war nämlich mit einem Zuwachs von 9 Prozent exakt dort zu finden, wo man Ryzen 7000 mit den damaligen Informationen einordnete. Nur skaliert eben vieles andere – vor allem auch Spiele – zum Teil deutlich besser, sodass jetzt ein höheres Durchschnittsergebnis zutage tritt. Grundlage für die 22 Tests sind zwei Acht-Kern-Prozessoren mit jeweils auf 4 GHz festgesetztem Takt: ein Ryzen 7 5800X mit DDR4-3600 sowie ein Ryzen 7 7700X mit DDR5-6000 und EXPO (!) – dazu später mehr.
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IPC-Zuwachs im Detail in Anwendungen (Bild: AMD)
60 Prozent des Leistungsgewinns hat AMD im Bereich des Front End und der überarbeiteten Sprungvorhersage herausgeholt, der Load-/Store-Bereich komplettiert das Ganze und vor allem am Ende eben die Umsetzung. Nur kleine Gewinne machen die anderen Bereiche, die auf dem Papier erst einmal deutlicher aussehen, als sie letztlich aber sind; wie beispielsweise der verdoppelte L2-Cache von 0,5 auf nun 1 MByte pro Kern. Den L3-Cache fasst AMD nicht an, hier bleibt es bei dem bekannten 32 MByte für einen CCD.
AVX-512 als bereits bekannte aber nun erstmals in einem Benchmark bestätigte Erweiterung kann je nach Einsatzgebiet große Leistungsgewinne beisteuern. In klassischen FP32-Anwendungen sind es bis zu 30 Prozent, bei angepassten und optimierten INT8-Applikationen kann sogar der Faktor 2,5 als Leistungssteigerung erzielt werden.
Dank optimiertem 5-nm-Prozess zu neuen Taktrekorden
Zen 4 lebt aber nicht nur von Architektur allein – es ist das Gesamtpaket, was zählt. Und dort sticht der um bis zu 800 MHz gesteigerte Takt hervor, der durch ein optimiertes 5-nm-Design von TSMC ermöglicht wird. Dieses lässt nun nämlich auch höhere Leistungsaufnahmen zu, sodass auch die TDP von 170 Watt beim Flaggschiff ihren Anteil hat. Bei der Single-Core-Leistung ist diese zwar bekanntlich zweitrangig, in Multi-Core-Szenarien aber dreht AMD damit erneut Kreise um die Konkurrenz.
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Zen 4 und seine Stärken (Bild: AMD)
Der eigentliche Blickfang ist aber nicht das Produkt an der Spitze mit 105 oder neu 170 Watt TDP – wenngleich es auch durch die Anpassungen hervorgebracht wird –, sondern die Klasse mit geringerem Verbrauch. In der 65-Watt-Gruppierung kann Zen 4 als Produkt gegenüber Zen 3 bis zu 74 Prozent mehr Leistung bei gleichem Verbrauch bereitstellen, was ein unglaublich gutes Ergebnis darstellt – durch die Notebook-CPUs alias Ryzen 6000 wurde das zwischen den Zeilen bereits angedeutet. Einige der Technologien und (Stromspar-)Features aus dem Notebook haben ihren Weg in Ryzen 7000 gefunden. Mehr Details dazu gibt es zum offiziellen Start und Test des Produkts, denn diese stehen noch unter NDA.
Die angepasste 5-nm-Fertigung für das HPC-Segment sorgt trotz gestiegenem L2-Cache für eine unterm Strich 18 Prozent kleinere Fläche eines Zen-4-Kerns gegenüber Zen 3. Den Vergleich mit der Konkurrenz scheut AMD erneut nicht, ein Performance-Kern der Alder-Lake-CPU alias Golden Cove ist nahezu doppelt so groß.
Vier Modelle zum Start am 27. September
Vier Modelle wird AMD zu Beginn anbieten, klar strukturiert. Das Preisgefüge wurde dabei angepasst. Auffällig ist in erster Linie das günstigere Flaggschiff, aber auch acht Kerne sind zum Start von Zen 4 günstiger als zum Start von Zen 3. Das gilt allerdings nur für den US-Dollar-Preis: Angesichts des derzeit schwachen Stand des Euros wird der Preis aller Voraussicht nach nicht mehr eins zu eins in die hiesige Währung übernommen werden. Stattdessen ist von einem markant höheren Preis auszugehen.
Alle neuen CPUs werden über eine kleine integrierte Grafikeinheit verfügen, mehr Details dazu gibt es aber erst zum Start. Alle müssen mit DDR5 betrieben werden, ausschließlich diesen Arbeitsspeicherstandard gibt es bei der neuen Plattform rund um den Sockel AM5 (LGA 1718) mit seinen namensgebenden 1718 Kontakten.
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Gruppenfoto der AMD Ryzen 7000 (Bild: AMD)
Die neue AM5-Plattform mit Staffelstart
Die Eckpfeiler der neuen AM5-Plattform sind bereits länger bekannt, jetzt gibt es die Start-Details. Zum Auftakt werden nur nur die beiden X670-Chips erscheinen, ab Oktober folgen die B650-Lösungen, inklusive des B650E als neu bestätigter Lösung. Ein weiterer Pfeiler der neuen Plattform folgt erst im November: PCIe-5.0-SSDs. Dieser Punkt kommt überraschend, aber erklärt auch, warum bei dieser Thematik zuletzt noch auf eher kleiner Flamme gekocht wurde. Hier scheint das gesamte Ökosystem noch nicht so weit zu sein.
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Chipsätze für neue Plattform (Bild: AMD)
Für normale Nutzer erklärte McAfee auf Nachfrage, dass sich die besagten Chipsätze im normalen Alltagseinsatz nicht unterscheiden. Erst wenn extremes Overclocking zum Einsatz kommt, kann ein X-Chipsatz seine Stärken ausspielen. Hier dürften allerdings auch die Mainboard-Hersteller ein Wörtchen mitreden – was diese jeweils mit ihren Platinen ermöglichen wollen, liegt in ihrer Hand. Theoretisch aber reicht für nahezu jeden Nutzer in Zukunft ein B-Chipsatz aus.
AMD EXPO ist die erwartete neue Technologie rund um den DDR5-Arbeitsspeicher. Es ist im Grunde genommen AMDs eigenes XMP, denn von schnellem Speicher profitiert ein AMD-Prozessor durchaus markant. Als Beispiel nennt AMD bis zu 11 Prozent erhöhte Spieleleistung – exakt diese Module kamen bei der Ermittlung der IPC zum Einsatz. Das dürfte in naher Zukunft ein vielfältiges Zahlenspiel werden und ständig andere Ergebnisse hervorbringen.
15 Hersteller werden zum Start EXPO-Module anbieten, als maximaler Takt werden bisher 6.400 MT/s angegeben. Doch die Mainboards müssen, wenngleich AMD das gerne sieht, nicht mit EXPO-Module ausgerüstet werden. Denn XMP wird weiterhin zusätzlich unterstützt; es stehen nahezu also alle Module am Markt zur Verfügung und können mit den Ryzen 7000 betrieben werden.
Los gehen soll es ab 125 US-Dollar, für ein günstiges B650-Board versteht sich. Dennoch sollten Käufer die Augen offen halten, beispielsweise danach, ob das jeweilige Board auch bis zu 230 Watt unterstützt und der Hersteller guten Support leistet, sodass der heute beworbene Betrieb bis in das Jahr „2025+“ auch tatsächlich gewährleistet ist.
Herstellerbenchmarks sehen AMD deutlich in Front
Benchmarks eines eigenen Produkts durch den Hersteller sind stets ein zweischneidiges Schwert. Natürlich zeigen diese die Vorzüge des neuen Produkts. So steht auch heute der Hinweis, dass dies selbstredend nicht das komplette Bild ist. Das werden erst unabhängige Tests, auch hier auf ComputerBase, im September zeigen.
Sichtlich stolz ist AMD auf die Leistungsfähigkeit, die dank des hohen Taktes und der gesteigerten IPC hervortritt. So kann laut Hersteller nun jeder der vier Ryzen-7000-Prozessoren im Single-Core-Test von Geekbench einen Intel Core i9-12900K schlagen. Dennoch ist diese Folie aus dem Marketing ein eher schlechtes Beispiel, um die Leistungsfähigkeit des Prozessors auch im Gaming aufzuzeigen.
Gerade auf die kleinste neue Ryzen-CPU hat sich AMD neben dem Flaggschiff eingeschossen, denn auch dieser soll im Gaming überzeugen. Dies zeigte der Hersteller vor Ort anhand des Titels F1 2022, der direkt auch das beste Ergebnis aus einer kleinen Liste darstellt. Unterm Strich soll aber die Gesamtleistung reichen, um einen Core i9-12900K zu schlagen. Beide Testsysteme liefen mit DDR5-6000-Speicher.
Insbesondere in Anwendungen zieht der neue Ryzen 9 7950X dann Kreise um den Intel Core i9-12900K. Aber nicht nur der Vergleich mit dem Mitbewerber wird gesucht; der R9 7950X schlägt auch den Vorgänger R9 5950X sowohl in Anwendungen als auch in Spielen teilweise deutlich.
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In vray gewinnt AMD mit großem Vorsprung (Bild: AMD)
Das Drumherum und Kleinigkeiten vom Event
Für die geladene Presse gab es vor Ort in Austin noch eine kurze Frage- und Antwortstunde nach der Aufzeichnung. Viele der Aussagen sind bereits in den Fließtext eingearbeitet. Es sind jedoch auch Details ans Tageslicht gekommen, beispielsweise wie es um die Verfügbarkeit von Zen 4 bestellt ist. Diese möglichen Sorgen zerstreute AMD, man habe viel höhere Mengen an Wafern gesichert und sehe dort keine Probleme; auch einem möglichen Substrat-Mangel sei entgegengesteuert. Die einzige kleine Hürde, die AMD noch sieht, ist der weltweite Versand.
Zen 3 bleibt zusätzlich noch lange im Handel, Zen 4 ziele zunächst auf den teuren Enthusiasten-Markt. Später werde das Portfolio auch nach untenhin abgerundet und entsprechend günstiger; ab Anfang 2023 soll das allmählich eintreten. Hier spielt die Kostenfrage die größte Rolle, denn die Fertigung in 5 nm ist natürlich teurer als zuvor in 7 nm – hier bleibt zu hoffen, dass die Preise mittelfristig fallen. Letztlich sollen auch die Mainboards bereits zu Preisen ab 125 US-Dollar verfügbar sein – ausschließlich teure Prozessoren für Enthusiasten passen da nicht ins Bild.
Viele weitere Details und Informationen stehen noch unter NDA und dürfen erst zum Test respektive dem Marktstart am 27. September veröffentlicht werden. Diese werden foglich ihren Weg in die entsprechenden Tests und Berichte finden – das kann die Redaktion garantieren.
ComputerBase hat Informationen zu dem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Bedingung war die Teilnahme eines Events in Austin, Texas. Dort wurden die Präsentation am Nachmittag (Ortszeit) aufgezeichnet und Fragen von Journalisten beantwortet; die Aufnahme eigener Bilder war nicht erlaubt. Die Kosten für Reise wurden komplett von AMD getragen, anderweitige Bedingungen für die Veröffentlichung gab es nicht.
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AMD Ryzen 7000: Vier neue CPUs bieten +13 % IPC und bis zu 5,7 GHz Takt - ComputerBase
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